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模组类、半导体封装等离子清洗机

模组类、半导体封装等离子清洗机

详细介绍


产品特点：
•采用自动控制界面和触摸屏人机界面，操作方便；
•独特的型腔设计，清洗均匀性好，清洗质量高；
•它采用两层结构，结合化学反应性和物理冲击，清洗周期短，效率高；
•等离子清洗具有重复性高，可控性强、利用率高、无污染、运行成本 低等特点；
•该系统结构简单、占地面积小、效率高、操作方便、运行稳定等优点；
•D/A前，会增加引线框架或基板的表面湿润能力，使其结合的更加精密 牢固。

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