案例中心-苏州爱特维电子科技有限公司

印制线路板行业

背板、HDI、FPC、软硬结合板、高速等特殊材料孔内除胶渣，HDI镭射盲孔内碳化物清洗，PTFE板的活化及孔内钻污清洗、FPC、PI、软硬结合板、Cover lay表面粗化及清洗。
半导体IC领域

半导体抛光晶片（Wafer）去除氧化膜有机物COB/COG/COF/ACF等工艺中微观污染物清洁提高密着性和可靠性。
硅胶、塑胶、聚合体领域

材料在印刷、粘合、涂覆前可以进行等离子处理，提高其表面粘合力，玻璃和陶瓷表面的轻微金属污染也可用等离子方法清洁。
LED领域

打线Wire前焊盘表面清洁，去除有机物污染，活化焊盘，使金丝与焊盘之结合力和附着力提高。
汽车领域

仪表板在柔性聚氨酯(PU)涂覆前处理、控制面板在粘台前处理、内部PP零件植缛前处理、汽车门窗密封件的处理、发动机油封片、点火线圈等。
新能源电池、光伏领域

新能源电池壳，太阳能电池组件背板，极耳、极片、电极柱的焊接改善，提升品质，降低内阻；外壳涂装前处理，提高附着力；电池正负极材料分切后处理，清除表面颗粒物，提高电芯品质。
医疗领域

用于医疗的生物耗材。如酶标板、细菌计数培养皿、细胞培养皿、组织培养皿、培养瓶的亲水处理等。
其他领域

汽车、纺织、航空、金属油污污染物等领域清洗&活化应用广泛。